探索CMOS与锗硅芯片的新发展 本文将围绕着CMOS与锗硅芯片的新发展展开讨论。介绍了CMOS芯片与锗硅芯片的概念及其区别。然后，从材料、工艺、性能、应用、市场和未来发展等六个方面，详细探讨了CMOS与锗硅芯片的新发展。总结了CMOS与锗硅芯片的发展前景。 一、介绍 CMOS芯片和锗硅芯片是现代电子技术中最常见的两种芯片。CMOS芯片由金属氧化物半导体场效应晶体管组成，而锗硅芯片则是由锗和硅混合制成的芯片。CMOS芯片和锗硅芯片在制造工艺、性能、应用和市场等方面都有所不同。 二、材料 CMOS